市场调研机构TechInsights最新报告指出，半导体组装和封装设备销售额在2023年下降26%。组装设备供应商经历了第二年两位数的下降，原因是产能投资过度，随后的生产过剩导致库存水平过高。几乎所有细分市场都出现了两位数的下跌，其中芯片贴装（Die Attach）设备销售额下降了28.1%，财盛证券引线键合（Wire Bonding）下降49.8%，封装（Packaging）下降23.7%，切割（Dicing）表现最好，下降2.5%。
文章为作者独立观点，不代表财盛证券观点
市场调研机构TechInsights最新报告指出，半导体组装和封装设备销售额在2023年下降26%。组装设备供应商经历了第二年两位数的下降，原因是产能投资过度，随后的生产过剩导致库存水平过高。几乎所有细分市场都出现了两位数的下跌，其中芯片贴装（Die Attach）设备销售额下降了28.1%，财盛证券引线键合（Wire Bonding）下降49.8%，封装（Packaging）下降23.7%，切割（Dicing）表现最好，下降2.5%。
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